当前社会对芯片性能的需求逐渐上升，全球芯片产业正迅猛发展，封装测试技术在芯片性能的提升方面发挥着日益重要的作用。芯曜鑫专注于半导体芯片的封装测试，始终致力于提供卓越的封装测试解决方案，以技术创新为驱动，品质卓越为基石，服务至上为宗旨，为全球客户打造定制化的芯片封装测试服务。
公司紧密把握行业趋势，依托强大的研发实力和丰富的行业经验，致力于封测技术的创新与突破，不断提升芯片的性能，推动芯片向轻薄化、低功耗、高质量等方向发展，为信息社会的基础设施提供强有力的技术支持，以满足多样化的市场需求。同时公司构建开放、合作、共赢的产业生态，与国内外合作伙伴紧密协作，以卓越的封装解决方案，助力客户实现产品性能的飞跃，共同推动封测解决方案的持续发展。
拥有由行业专家和资深工程师组成的专业团队，专注于封测技术的研发，推动封测技术创新
严格质量管理体系覆盖封测全流程，每道工序都经过严格的质量控制，确保产品的一致性和可靠性
提供个性化定制服务，根据客户的具体需求，提供全方位的封测方案，满足不同行业与应用的特殊需求
建立了高效的供应链管理体系和快速响应机制，确保迅速满足客户需求